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相较于传统的有机基板(如ABF)和硅转接板,玻璃基板在电学性能、尺寸稳定性、工艺兼容性等方面展现出显著优势,而这些优势的实现同样高度依赖精密设备的协同支持。其表面粗糙度和CTE可调性要求湿制程设备具备亚微米级刻蚀精度和温度稳定性。Manz亚智科技的集成化解决方案通过自动化传输系统与精密药液控制系统,可支持不同厚度的超薄玻璃基板的处理,同时满足300mm-600mm大尺寸面板的均匀显影/刻蚀需求。针对玻璃基板与有机介质膜的兼容性要求,设备采用dry film和有机介质膜双模式设计,实现2.5D/3D封装中不同介质材料的工艺适配。此外,在工艺协同方面,设备参数与材料特性也需要深度耦合。比如ABF基板build-up层要求电镀设备在10ASD高电流密度下仍保持3μm铜厚均匀性,而玻璃基板的TGV通孔需要刻蚀设备实现1:10的高深宽比加工能力。Manz亚智科技的解决方案通过专有技术能为CoPoS技术演进提供了可扩展的设备平台。